La radiografia del 3DS

In attesa di conoscere la data ufficiale per il lancio giapponese e soprattutto per quello nostrano del prossimo handheld di casa Nintendo, il 3DS, IGN, nota realtà del mondo dei videogiochi, è riuscita a ottenere delle informazioni sulla componentistica della console portatile.
Iniziamo dall’interno:

• Il cuore del sistema è costituito da due SoC (system on chip, ovvero componenti che contengono sia la CPU, ovvero l’unità di calcolo altri apparati per ottimizzare gli spazi e i consumi) ARM 11 a 266 MHz.
• La GPU è una DMP PICA 2000, capace di lavorare fino a 200 MHz, ma che opera a 133 (probabilmente per preservare la durata della batteria.
• 4 MB di ram video dedicata
• 64 MB di ram programmi (può sembrare poca ma è il doppio di quella della prima PSP e 4 volte quella del DSi)
• 1.5 GB di memoria Flash interna per i programmi
• Schermo superiore 3D 16:9 3.5″ con risoluzione 400×240 per occhio
• Schermo inferiore 3″ 320×240 con touch
• Slider per passare dal 3D al 2D, regolando anche l’effetto
• Giroscopio
• Accelerometro
• Videocamera interna
• 2 videocamere esterne 640×480 per foto 3D
• D-Pad e stick analogico
• Wi-Fi
• Slot per memorie SD
• Connettore per alimentazione AC
• Connettore cuffie
• Altoparlanti stereo

Ricordiamo che molti sviluppatori si sono riferiti al 3DS con termini entusiastici, paragonando la grafica della nuova console Nintendo a quella della Ps3 o 360, ovviamente con le dovute proporzioni in termini di risoluzione e dimensione degli schermi.
La configurazione sembra comunque interessante. Aspettiamo per toccare con mano come se la caverà alla prova dei fatti.
Stay tuned!